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            林川精密十年專業不銹鋼、鋁合金、銅。鐵等金屬加工的化學蝕刻廠家,設備齊全,技術先進,免費提供樣品。

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            蝕刻工藝有哪些優勢,蝕刻液配方?

            蝕刻是什么工藝

            文章來源:金屬蝕刻加工作者:蝕刻助手發布時間:2020-03-08 12:20閱讀次數:75

              蝕刻工藝在現在用途越來越廣泛,蝕刻就是利用合適的化學溶液腐蝕去除材質上未被光阻覆蓋(感光膜)的部分,達到一定的雕刻深度。采用化學精密蝕刻技術,制造各類機械加工所無法完成的或成本太高的金屬部件,隨著蝕刻技術的不斷提升,其優勢也不斷體現,由于每家蝕刻廠家處于竟爭關系,蝕刻技術沒有得到很好的交流。為打破技術壁壘我們為大家分享林川精密蝕刻工藝的優勢和刻蝕最核心的技術蝕刻液配方。希望能共同進步。

              蝕刻工藝有哪些優勢:

              1、改變了機械加工金屬零件使用車、沖等傳統方式,使之更加精確快捷;

              2、對各種金屬、合金、不銹鋼平面零件的精細加工,大到傳統行業設備使用的大面積微孔濾網,小到眼睛幾乎很難以分辨的細微零件;

              3、生產過程無外力沖擊、不變形、平整度好;生產周期短、應變快、不需模具的設計、制造;產品無毛刺、無凸起、兩面一樣光、一樣平;

              4、按圖紅加工平面凹凸型的金屬材料制品,如:文字、數字及復雜圖型、圖案。制造各種精密的,任意形狀的通孔零件

              蝕刻液配方技術:

              蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻,在濕蝕刻中使用蝕刻液,經由化學反應以達到蝕刻的目的,而干蝕刻通常是一種等離子體蝕刻,其作用可能是等離子體撞擊芯片表面的物理作用,或者可能是等離子體活性基與芯片表面原子間的化學反應,甚至也可能是兩者的復合作用。

              1. 晶圓蝕刻液

              在集成電路制造過程中,常需要在晶圓上定義出極細微尺寸的圖案,它們的形成可以借由蝕刻技術完成。早期半導體制程中所采用的蝕刻方式為濕蝕刻,主要是借由蝕刻溶液與待蝕刻材質間的化學反應,因此可借由調配與選取適當的化學蝕刻溶液,得到所需的蝕刻速率,以及待蝕刻材料與光阻及下層材質良好的蝕刻選擇比。但是隨著集成電路中組件尺寸越做越小,由于化學反應沒有方向性,而濕蝕刻是等向性的,此時當蝕刻溶液做縱向蝕刻時,側向的蝕刻將同時發生,進而造成底切現象,導致圖案線寬失真。因此濕蝕刻在次微米組件(3微米以下)的制程中已被干蝕刻所取代。

              半導體制程中常見的幾種物質的濕蝕刻液是硅、二氧化硅、氮化硅及鋁。單晶硅與復晶硅的蝕刻通常是利用硝酸與氫氟酸的混合液來進行,此反應是利用硝酸將硅表面氧化成二氧化硅,再利用氫氟酸將形成的二氧化硅溶劑去除,反應如下:

              Si + HNO3 + 6HF = H2SiF6 + HNO2 + H2 + H2O

              二氧化硅的濕蝕刻通常采用氫氟酸溶液加以進行,反應如下:

              SiO2 + 6HF = H2 + SiF6 + 2H2O

              實際應用上是用稀釋的氫氟酸或添加氟化銨作為緩沖劑來控制蝕刻速率。

              氮化硅可利用加熱至180°C的磷酸溶液(85%)來進行蝕刻。

              鋁或鋁合金的濕蝕刻主要是利用磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液開成的蝕刻液加以進行,典型的比例為80%的磷酸、5%的硝酸、5%的醋酸及10%的水。由硝酸將鋁氧化成氧化鋁,接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除,如此反復進行以達到蝕刻的效果。

              2. PCB蝕刻液

              目前用作蝕刻溶劑的有:氯化鐵(Ferric Chloride)、 氯化銅(Cupric Chloride)、堿性氨(Alkaline Ammonia)、硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)、硫酸-鉻酸蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液。

              蝕刻液主要有氯化銅液、三氯化鐵液、堿性蝕刻液、硫酸/過氧化氫(雙氧水)系蝕刻液。

              氯化銅蝕刻液由氯化銅(CuCl2?2H2O)+鹽酸(HCl)+過氧化氫(H2O2)+水(H2O)組成;三氯化鐵蝕刻液是由三氯化鐵(FeCl3)+鹽酸(HCl)+水(H#p#分頁標題#e#2O)組成的;堿性蝕刻液的主要成分是有銅氨絡離子;硫酸/過氧化氫(雙氧水)蝕刻液以硫酸與過氧化氫(雙氧水)為主成分。

              以蝕刻液氯化銅及氯化鐵的市場使用情況,PCB廠商約有95%使用氯化銅(CuCl2),IC載板廠商約80%使用氯化鐵(FeCl3),20%使用氯化銅(CuCl2)

              蝕刻工藝有哪些優勢,蝕刻液配方。就為大家介紹到這里,希望他對您的企業發展有幫助,你們也可以閱讀本站其他文章,如果需要交流蝕刻技術可以與在線客服聯系,也可以至電18928403435,或將郵件發送至luohuan@lcjmi.com.

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