<code id="qkn9t"></code>
      <strike id="qkn9t"></strike>
      <tr id="qkn9t"></tr>
      
      
    1. <tr id="qkn9t"></tr>
        1. <tr id="qkn9t"></tr>

            林川精密十年專業不銹鋼、鋁合金、銅。鐵等金屬加工的化學蝕刻廠家,設備齊全,技術先進,免費提供樣品。

            電話:

            18923768657

            當前位置:蝕刻加工首頁 > 金屬蝕刻資訊 >

            如何使用蝕刻因子計算方法解決線路板側蝕刻問題

            pcb蝕刻因子計算公式

            文章來源:金屬蝕刻加工作者:金屬蝕刻加工技術發布時間:2020-02-28 17:43閱讀次數:117

              蝕刻是所有線路板生產必不可少的工藝,為了提高線路板的質量,降低不良品,節省成本,必須有方法控制蝕刻質量,如果蝕刻因子的規律來生產線路析可以有效減少不良。下面為大家分享:如何用蝕刻因子計算方法解決線路板側蝕刻問題。

            側蝕刻示意圖

            側蝕刻示意圖

              我們都知道PCB的線路是通過酸液或堿液蝕刻而來的。由于蝕刻液是從露銅表面開始向內或向下蝕刻的,在向內或向下垂直蝕刻的同時必然會有向側面水平方向的蝕刻,這就是所謂的蝕刻測蝕現象。為了定量比較蝕刻線的蝕刻質量(測蝕的大小),我們定義了蝕刻因子,用于定量衡量蝕刻質量和蝕刻線蝕刻能力的指標。但是目前蝕刻因子的計算法卻存在不同的理解,得不到統一的算法。

              其中一部分人對蝕刻因子的算法理解為以蝕刻過程完成后蝕刻線的上下線寬為計算依據,具體計算公式:

              蝕刻因子=蝕刻線厚/[(下寬線-上線寬)/2]

            蝕刻因子計算公式

              如圖:

              C=(A-B)/2

              蝕刻因子=D/C

              由于設備和操作等因數的影響,蝕刻的過程通常會出現三種情況,蝕刻不足、過度蝕刻、和正常蝕刻。正常蝕刻的狀態為蝕刻線路時線路底部的寬度和蝕刻阻劑的寬度相同,這也是判斷蝕刻因子的基本定義狀態。

            蝕刻三種狀態生產出的側蝕刻圖形

            蝕刻三種狀態生產出的側蝕刻圖形

              如果發生蝕刻不足或過度蝕刻,仍然使用該算法計算,則會出現計算偏差。原因在于蝕刻線路過程中,線路上層由于有蝕刻阻劑的保護,蝕刻反應速率比較慢,而線路下層與藥水充分接觸,蝕刻反應快,隨著蝕刻反應的進行,上層線寬與下層線寬的差異(上線寬-下線寬)逐漸減小,在過蝕狀態下,如果仍然用此方法計算,相當于減少上下線寬的差值,也就等于“提高”了蝕刻因子,過蝕越嚴重,則蝕刻因子越“高”。同理,蝕刻不足的情況下使用該算法則會增大上線寬與下線寬的差值,造成蝕刻因子“降低”。

              內層的計算以全銅皮厚為基準,外層線路的計算如果有線路電鍍,線路電鍍的部分不能包含在計算之內,否則會有誤算高估的現象。

              蝕刻因子在多數蝕刻設備可以維持在1.2~1.8之間,如果使用特殊的機械設計或特殊的光阻,則或許因子有機會再提高。但依目前的蝕刻能力水準,過高的數字都應該再做確認是否測量方法有誤,許多號稱蝕刻因子相當高的結果,常常是定義不同而產生的不同描述,必須注意以免誤判。

              如何使用蝕刻因子計算方法解決線路板蝕刻問題,就為大家分享到這里,希望這些知識可以幫助大家解決實際蝕刻加工中遇到的問題。感謝大家閱讀。

            0

            上一篇:蝕刻金屬預處理是什么?預處理要注意哪些細節?

            下一篇:蝕刻工藝有哪些優勢,蝕刻液配方?

            最新產品
            推薦新聞:
            無法在這個位置找到: kefu.htm 国产成在线观看免费视频_亚洲国产欧美国产综合久久_人妻无码ΑV中文字幕久久琪琪布_欧美a级v片